【澳博体育app安卓版下载】SEMI：五月北美半导体设备B/B值为0.74
发表时间：2023年04月27日浏览量：
本文摘要：6月25日消息，根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，近期的Book-to-Bill订单销售报告，2009年五月份，北美半导体设备制造商三个月平均值订单金额为2.885亿美元，B/BRatio(Book-to-BillRatio,订单销售比)为0.74。报告中认为，北美半导体设备厂商，五月份的三个月平均值全球订单预估金额为2.885亿美元，较四月的2.49亿美元回落16%，但比2008年同期的10.3亿美元衰落72%。
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6月25日消息，根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，近期的Book-to-Bill订单销售报告，2009年五月份，北美半导体设备制造商三个月平均值订单金额为2.885亿美元，B/BRatio(Book-to-BillRatio,订单销售比)为0.74。报告中认为，北美半导体设备厂商，五月份的三个月平均值全球订单预估金额为2.885亿美元，较四月的2.49亿美元回落16%，但比2008年同期的10.3亿美元衰落72%。
而在销售展现出部分，五月份的三个月平均值销售金额为3.919亿美元，较四月的3.857亿美元小幅茁壮，比去年同期的13.1亿美元增加72%。SEMI东南亚区总裁曹世纶回应，尽管半导体产业大幅下跌的趋势早已放缓，北美半导体设备市场的订单量依然相似历史低点。
但随着近来半导体组件的销售量早已有回落的现象，产业正在等候更加强大的衰退信号，来完全恢复投资信心。日前台积电董事长张忠谋在一场会议中认为，景气最坏的时候早已过了，明年就不会转入衰退阶段。曹世纶回应回应，台积电近日来倒数徵低资本开支金额，并要求将2009年的资本开支提升到19亿美元，即和去年一样的水平，来提高生产能力和制程技术，这将是半导体设备产业望月的最重要信号之一。
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